读2分钟新德里2026 年 5 月 19 日中午 12:16（美国标准时间）
美国宇航局正在建造一种新的计算机芯片，其计算能力比当前的太空处理器高出一百倍，可以帮助航天器在未来远离地球的任务中为自己做出决定。
根据 NASA 网站提供的信息，高性能航天计算（HPSC）项目旨在从 2040 年开始构建用于太空任务的下一代计算系统。
HPSC 足够小，可以放在手掌中，并将整个系统的功能集成在单个芯片上。
下一代处理器旨在承受深空的极端条件，同时与目前航天器中使用的技术相比，计算速度大幅提高。
据美国宇航局网站称，其目标是创建一个更强大、更节能、更可靠且连接良好的系统，能够满足未来任务的需求。
“这个新的多核系统建立在以前的空间处理器的基础上，具有容错性、灵活性和极高的性能，”项目元素经理尤金·施万巴赫(Eugene Schwanbach)说。
HPSC 有哪些功能？
NASA表示，HPSC可提供比之前开发的其他太空处理器高出100倍的计算能力，并在模拟恶劣太空环境的测试中提供了可靠的结果。
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它可以处理大量数据， 还有这个 先进的以太网网络有助于提供高连接性。
美国宇航局南加州喷气推进实验室的工程师正在进行广泛的测试，以模拟极端的太空环境并测试处理器的性能。
喷气推进实验室高性能空间计算项目经理 Jim Butler 表示：“我们正在对这些新芯片进行辐射、热和冲击测试，并通过严格的功能测试活动评估其性能。”
（作者：《印度快报》实习生 Parmita Dutta）
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